華碩zenfone 6發(fā)布會時(shí)間臨近 部分配置參數(shù)曝光

華碩在推特上公布了ZenFone 6的發(fā)布時(shí)間——5月16日在西班牙舉行發(fā)布會;隨后華碩還放出了ZenFone 6海報(bào)。根據(jù)海報(bào)顯示，華碩ZenFone 6采用了無劉海、無水滴、無挖孔的真全面屏形態(tài)，目前尚不確定其是否采用的是升降式設(shè)計(jì)。

綜合現(xiàn)有爆料，華碩ZenFone 6將搭載高通驍龍855處理器，而根據(jù)安兔兔數(shù)據(jù)庫出現(xiàn)的型號為“ASUS_I01WD”的華碩新機(jī)來看，該機(jī)應(yīng)該就是華碩即將發(fā)布的ZenFone 6。

安兔兔數(shù)據(jù)顯示，“ASUS_I01WD”的跑分為363172，該機(jī)前置4800萬像素，后置主攝同樣是4800萬，目前尚不清楚其傳感器是索尼IMX586還是三星的GM1。