從市場看，2016年全國電子信息產業規模繼續保持增長，共生產了22.6億部手機、2.9億臺計算機、1.7億臺彩電，使得我國繼續成為全球規模最大、增速最快的集成電路市場，市場需求超過1.1萬億元。“十三五”期間，這一旺盛市場需求仍將持續。
從基礎看，在市場需求帶動以及國家政策支持下，近年來我國集成電路產業整體實力顯著提升，集成電路設計、制造、封裝測試、裝備及材料等產業鏈各環節快速發展，已初步具備參與國際市場競爭、支撐信息技術產業發展的基礎。2016年，在整體經濟增速放緩的大背景下，產業規模仍保持了約20%的增速，創新能力進一步提升，先進設計能力達到16/14納米，32/28納米工藝實現量產，先進封裝規模占比接近30%，刻蝕機、先進封裝光刻機、靶材等關鍵設備和材料實現突破。全行業年投資額超過1000億元，適應產業規律的投融資環境基本建立。兼并重組日趨活躍，產業集中度進一步提升。
從政策環境看，黨中央、國務院高度重視集成電路產業發展，先后發布了《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發﹝2000﹞18號)、《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發﹝2011﹞4號)，一系列實施細則加緊出臺，組織實施了國家科技重大專項，為我國集成電路產業發展營造了良好的政策環境。2014年6月，經國務院批準，工業和信息化部會同有關部門發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》)，作為今后一段時期指導我國集成電路產業發展的綱領性文件。
從機遇與挑戰看，展望“十三五”，全球集成電路產業已進入深度調整與轉折期。主要表現在：一是市場驅動轉折。一方面，傳統PC業務進一步萎縮，智能終端市場需求逐步放緩。另一方面，面向云計算、大數據、工業互聯網的需求正在形成爆發式增長態勢，加快推動互聯網與傳統產業的融合發展，成為推動經濟穩步增長，促進產業結構轉型升級的重要手段;二是創新要素轉折。依靠單點技術和單一產品的創新，正在向多技術融合的系統化、集成化創新轉變。云計算、大數據的發展將引發計算架構的變化，新結構、新工藝、新材料孕育巨大變革。與此同時，商業模式創新成為發展的關鍵力量，完善的生態環境成為占領國際競爭新高地的“制勝利器”;三是競爭格局轉折。國際方面，近兩年全球在集成電路領域的重大并購活動持續開展，強強聯合成為新常態，不少領域已形成2-3家企業壟斷局面，產業格局面臨重塑;國內方面，中國制造2025、“互聯網+”、大數據等國家戰略相繼組織實施，雙創工作持續深入推進，創新創業的氛圍逐步形成，我國集成電路產業面臨著前所未有的發展機遇。
從內部因素看，我國集成電路產業還面臨較大難題。一是持續創新能力不足，產品結構較為單一。消費電子、手機類芯片占據約90%以上市場份額，難以滿足中國制造2025、“互聯網+”等國家戰略帶來的巨大市場需求。二是產業鏈協同不足。一方面，國內集成電路設計企業產品主要在海外代工，另一方面，集成電路制造企業的主要客戶也來自海外。先進制造工藝、產能規模、IP數量、服務不足等導致芯片制造企業無法承接國內先進設計產能。三是高端人才短缺。領軍人才匱乏，企業技術和管理團隊不穩定，是長期以來制約中國集成電路產業發展的主要問題之一。據不完全測算，到2020年缺口在30萬人左右，特別是極具全球化視野、企業家精神的領軍人才缺乏將成為影響產業可持續發展的關鍵因素。
二、推動集成電路產業發展的主要內容
《信息產業發展規劃指南》(以下簡稱《指南》)中突出了發展集成電路產業這一重點，主要包括五個方面：一是堅持需求導向，以重點整機和重大應用需求為導向，增強芯片與整機、應用系統的協同，進一步完善產業生態環境。二是面向云計算、大數據、物聯網等新增長點，服務制造業強國、網絡強國戰略，著力提升集成電路設計水平，不斷豐富IP核和設計工具，突破CPU、FPGA、DSP、存儲器等高端通用芯片，提升芯片應用適配能力。三是把握“后摩爾”時代發展機遇，加快發展高密度封裝及三維微組裝技術，探索新型材料產業化應用。四是抓重大項目建設，發揮帶動作用，引導產業鏈環節協同發展，加快推動先進邏輯工藝、存儲器等生產線建設，持續增強特色工藝制造能力，以生產線建設帶動關鍵裝備和材料配套發展。五是貫徹落實《推進綱要》，實施集成電路產業跨越建設工程。
三、國家推動集成電路產業加快發展的具體措施
加快構建以集成電路為核心的現代信息技術產業體系，是推進信息化和工業化深度融合、落實《中國制造2025》、“互聯網+”、大數據等國家戰略的迫切要求，是推動我國經濟結構戰略性調整的必然選擇。為貫徹落實《推進綱要》和《指南》，工業和信息化部將會同相關部門在以下幾個方面開展工作：
一是結合《推進綱要》的落實，加強集成電路產業發展的頂層設計、統籌協調，圍繞重大市場需求，加強產業鏈上下游資源的組織協調，推動重大生產力布局建設，做強產業關鍵環節，補齊產業薄弱環節;二是推動產業資本與金融資本協同，加大金融支持力度，按照產業鏈部署創新鏈，依據創新鏈部署資金鏈，加強產業資本與金融資本協作，形成發展合力;三是加快提升以企業為主體的創新能力，統籌利用各類基金渠道，突破關鍵核心技術和重大產品，提升企業發展能力。建設集成電路創新中心，搭建共性關鍵技術平臺，加強標準與知識產權工作;四是繼續貫徹落實國發〔2000〕18號、國發〔2011〕4號等產業政策，保持政策的延續性;五是引導集成電路企業的兼并重組和資源整合，鼓勵企業“走出去”，大力吸引國(境)外資金、技術和人才，提高創新發展起點。
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