焊點保護用什么底部填充膠？

焊點，把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在里面填充焊料。一般焊點需要用到焊點保護膠。不少人有疑問，焊點保護用膠電子工廠大多用什么膠呢?漢思化學為大家解答，以下面的例子為例：

一是焊點保護用UV膠。用戶產品是繞線電容，用膠點：PCB后面的焊點保護。之前沒有用過類保護膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。(預計在50D)并具有韌性 。

要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃10-20S。針對客戶的綜合需求：焊點保護用膠我公司推薦UV膠水測試.

二是焊點保護用膠，需用bga底部填充膠。這時參考客戶產品的加溫可行性。推薦漢思HS-601UF系列芯片底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環氧粘劑，為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性，具有粘接力強，流動性好，可返修等特點。漢思化學自主研發的底部填充膠亦可適用于噴膠工藝，相對于點膠速度更快，更能節約時間成本，成型后膠量均勻美觀，可免費提供樣品測試，顏色可定制。

憑借底部填充膠粘接強度高、黏度低、流動快速、易返修等產品優勢，漢思化學與華為、蘋果、魅族等手機芯片制造商合作多年。如今，漢思化學還與中國科學院、上海復旦、常州大學等名校達成了產學研合作，不斷加大研發投入，鞏固并提高研發定制實力，以滿足不同客戶的日益個性化和高端化的產品需求。