隨著5G商用的逐步深入，頭部手機(jī)廠商紛紛加大在芯片領(lǐng)域的布局力度。近日，據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果公司或計(jì)劃在3年內(nèi)研制出5G基帶芯片，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商vivo、OPPO、華為等也將加大在芯片方面的投入力度。
基于現(xiàn)實(shí)考量與未來(lái)發(fā)展的選擇
長(zhǎng)期以來(lái)，芯片制造商提供芯片，手機(jī)廠商采購(gòu)芯片，兩者一直保持著較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。為什么近期手機(jī)廠商會(huì)突然熱衷于“造芯”呢?
首先是因?yàn)樘O(píng)果公司的教訓(xùn)給了很多手機(jī)廠商以警醒。從第4代iPhone開(kāi)始，蘋(píng)果就開(kāi)始全面使用高通基帶芯片，高通成為蘋(píng)果iPhone系列手機(jī)重要的零部件供應(yīng)商。但近年來(lái)，由于專利糾紛問(wèn)題，蘋(píng)果和高通間的矛盾和裂痕日益明顯，蘋(píng)果甚至因與高通的糾紛錯(cuò)過(guò)了5G手機(jī)“頭班車(chē)”，要比三星、華為等廠商晚一年發(fā)布5G手機(jī)。強(qiáng)勢(shì)如蘋(píng)果，若核心技術(shù)受制于人，依舊會(huì)影響公司戰(zhàn)略布局。這樣的教訓(xùn)不可謂不深刻，蘋(píng)果的經(jīng)歷對(duì)其他手機(jī)廠商，也有著深刻的警示意義。
其次，投身“造芯潮”，也是手機(jī)廠商謀求更大發(fā)展的需要。每一代移動(dòng)通信技術(shù)的出現(xiàn)，都會(huì)引發(fā)新一輪手機(jī)市場(chǎng)洗牌。伴隨移動(dòng)通信技術(shù)的升級(jí)，核心芯片技術(shù)日益發(fā)揮著關(guān)鍵性作用，越來(lái)越多的人意識(shí)到，芯片決定著手機(jī)的最終體驗(yàn)。因此，面對(duì)新一輪競(jìng)爭(zhēng)，自研芯片關(guān)乎手機(jī)企業(yè)的生存和發(fā)展，手機(jī)巨頭若想在5G時(shí)代以及未來(lái)的6G時(shí)代在市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，甚至謀求更大的發(fā)展，就必須掌握芯片的自主研發(fā)能力。
最后，“造芯”也是智能時(shí)代企業(yè)構(gòu)建產(chǎn)品生態(tài)圈的需要。目前，全球智能手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和，而物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求卻很旺盛。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到12000億美元。巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，自然吸引了商家的目光，頭部手機(jī)廠商圍繞由智能手機(jī)“指揮”的音箱、手環(huán)、門(mén)鎖等物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備，將展開(kāi)激烈的爭(zhēng)奪戰(zhàn)。如果手機(jī)廠商能在這些產(chǎn)品上應(yīng)用上自研芯片，就有望助其構(gòu)建出一個(gè)以自研芯片為基礎(chǔ)的產(chǎn)品生態(tài)圈。
短期內(nèi)難有作為但前景可期
眾所周知，高端芯片研發(fā)是一個(gè)技術(shù)壁壘和資本壁壘很高的產(chǎn)業(yè)。由于基帶處理器的研發(fā)難度極大，目前5G手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出寡頭格局，僅有高通、華為等少數(shù)企業(yè)有實(shí)力生產(chǎn)相關(guān)芯片，連芯片巨頭英特爾都不得不放棄5G基帶芯片的研發(fā)。
毫無(wú)疑問(wèn)，手機(jī)廠商開(kāi)展5G基帶芯片研發(fā)將面臨非常大的挑戰(zhàn)：一方面技術(shù)難度大，5G芯片不光要支持5G通信，還需同時(shí)支持2G、3G、4G多種模式，需要大量的技術(shù)積累;另一方面投入成本高，不僅需要投入巨額研發(fā)資金，還要支付各種專利費(fèi)用，以華為的麒麟980芯片為例，據(jù)報(bào)道近半年時(shí)間該芯片的研發(fā)投入就超過(guò)20億元。
筆者認(rèn)為，那些剛剛涉足芯片研發(fā)的手機(jī)廠商，算是這個(gè)行業(yè)的后來(lái)者，在相關(guān)戰(zhàn)略布局上可能會(huì)略顯滯后。不過(guò)，開(kāi)始總比沒(méi)有要好，且這些企業(yè)本身具備一定的研發(fā)和資金實(shí)力，因此從總體來(lái)看，剛?cè)刖值氖謾C(jī)廠商短期內(nèi)雖然“造芯”成功的可能性不大，但“造芯”前景還是比較樂(lè)觀的。
手機(jī)廠商應(yīng)聯(lián)合攻關(guān)高端芯片
近年來(lái)，我國(guó)在通信技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)步，手機(jī)、微型計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備等電子產(chǎn)品的產(chǎn)量連續(xù)多年保持全球第一，但我國(guó)仍有部分通信核心技術(shù)領(lǐng)域受制于人。為滿足我國(guó)產(chǎn)業(yè)安全和經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的迫切需要，相關(guān)部門(mén)必須大力支持國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商在高端芯片領(lǐng)域攻堅(jiān)克難、有所作為，具體建議如下。
首先，應(yīng)建立政府強(qiáng)引導(dǎo)機(jī)制。芯片研發(fā)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)高，且產(chǎn)品產(chǎn)出周期長(zhǎng)，因此手機(jī)廠商在芯片研發(fā)過(guò)程中，十分需要政府強(qiáng)有力的支持。相關(guān)部門(mén)要建立強(qiáng)引導(dǎo)機(jī)制，積極推動(dòng)技術(shù)引進(jìn)、專利購(gòu)買(mǎi)，利用稅收優(yōu)惠、財(cái)政獎(jiǎng)勵(lì)、低成本融資等手段，激勵(lì)頭部手機(jī)廠商增加在芯片研發(fā)方面的投入。
其次，應(yīng)組織頭部手機(jī)廠商搞聯(lián)合研發(fā)。從國(guó)外的成功經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合更容易實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的突破和技術(shù)生態(tài)的形成。因此，為加強(qiáng)我國(guó)頭部手機(jī)廠商在戰(zhàn)略、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)等方面的溝通協(xié)作，提高科研創(chuàng)新濃度和密度，需要由政府搭建技術(shù)平臺(tái)，組織頭部手機(jī)廠商搞聯(lián)合研發(fā)，協(xié)同攻關(guān)高端芯片。
最后，應(yīng)加快國(guó)產(chǎn)自主手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)化的步伐。一部手機(jī)，最重要的就是芯片和操作系統(tǒng)，二者相輔相成，共同決定了手機(jī)的性能。針對(duì)目前手機(jī)產(chǎn)業(yè)的生態(tài)格局，我國(guó)應(yīng)以政府為主導(dǎo)，以頭部手機(jī)廠商為主體，通過(guò)電信運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈參與，彌補(bǔ)當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈不足，推動(dòng)我國(guó)自主手機(jī)操作系統(tǒng)的市場(chǎng)化進(jìn)程。
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