封裝用導熱聚合物研究獲進展

　　近日，華東理工大學材料科學與工程學院吳唯教授課題組通過金屬與陶瓷顆粒的設計、合成與組裝，成功制備了新型雜化導熱填料。這類填料在聚合物中構建導熱網絡的能力大幅提升，能夠提高聚合物材料的導熱性能，具有重要價值。

　　吳唯教授課題組通過Cu2+的原位還原，實現了在二維氮化硼(BN)片層對零維納米Cu球的負載，制備出全新的BN@Cu雜化填料。這種BN@Cu雜化填料特殊的結構特征，一方面提高了填料表面粗糙度，更易形成穩定的導熱網絡;另一方面增大了填料與基體間接觸面積，為熱量傳導提供了更通暢的通道。二者共同作用的結果提高了聚合物的熱導率。對不同負載量下雜化填料對聚合物導熱性能的研究，課題組獲得了對構建導熱網絡*為有效的填料結構，將聚合物導熱系數提高了500%。

　　隨著5G時代的來臨，萬物互聯已成為趨勢，其中高集成度的微型芯片是實現這一變遷的重要基礎。但是，用于芯片封裝的聚合物材料導熱性能不佳，嚴重制約著集成化芯片的發展。隨著芯片尺寸的減小，其能量密度呈指數化升高，所產生的熱量在內部積聚，使得散熱成為一大問題。通過結構設計，制備具有特殊結構的導熱填料對聚合物進行填充是提高其導熱性能的有效方法。