華茂翔HX-660激光錫焊140度增強焊接強度無鉛低溫錫膏

hx-660 產品簡介

hx-660低溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀x系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和hotbar，焊接時間短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，***性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。

優點

1．本產品為無鹵素錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。

2．低溫合金，能夠有效保護pcb及電子元器件，高活性，適合于鎳（ni）表面的焊接。

3．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

4．連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作***，超過8小時仍不會變干，仍保持***印刷---；

5．印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；

6．具有---的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性；

7．可適應不同***焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出***的焊接性能；

8．焊接強度可以和錫銀銅***，主要用于不***線材和芯片又要求強度高的產品

二、產品特性

表1.產品規格及特性

項目

型號 hx-660 單位 標準

焊錫粉 焊錫合金組成 snagx - jis z 3283 edax分析儀

熔點 143℃ ℃ 差示熱分析儀 dsc

焊錫粉末形狀 球形 - 掃描電子顯微鏡 sem

焊錫粉末粒徑 20-38 μm 鐳射粒度分析 laser particle size

助焊劑 類型 rol0級 - jis z 3197 (1999)