HX-680激光錫焊6號粉COB固晶封裝SAC305無鉛錫膏

大功率LED倒裝芯片固晶錫膏/MIni超細粉錫膏/COB/CSP的特點：

 LED倒裝芯片固晶錫膏，COB/CSP 固晶錫膏Mini背光錫膏，Mini直顯水洗錫膏，優勢清洗后對發光更好，能提升發光百分之十，介紹簡單，滿足優勢突出，以免被謝謝，詳細說明可以聯系我。Mini背光選擇6號印刷錫膏5-15微米。Mini直顯要求高，大多選擇7號粉，3-12微米，優S印刷成型好，不出現連錫，鋼網上40小時不發干，黏度不變化，印刷后10小時以上不發干芯片固晶不飛芯片，焊接成型后空洞百分之8以內，焊點光亮沒有毛邊，主要用LED芯片封裝和晶圓（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um，8號粉2-8um，9號粉是1-5um。10號粉是1-3um】1-5微米固晶錫膏可以滿足所有芯片的固晶深圳華茂翔通過長時間的研發和測試，已經開發出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量穩定，焊接機械強度高，能有效保證固晶的可靠性。適合工藝有噴涂，印刷，固晶和3d打印需要的聯系我們，其具體特性參數如下：
 熱導率：
    固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導熱系數一般為1.5-25W/m·K）。
 晶片尺寸：
    錫膏粉徑為1-25μm（5-6-7-8-9-10#粉）能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。錫膏粉徑為1-5微米，可以滿足所有芯片固晶
 固晶流程:
備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠周期可達240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產率高。

Mini LED激光修復固晶錫膏廠家

激光COB修復焊接錫膏